Brooks Automation 001-4130-03

Brooks Automation 001-4130-03是一款晶圆对准控制器，用于半导体制造过程中晶圆的精确定位。这款控制器集成了先进的伺服电机和编码器，能够实现微米级甚至纳米级的对准精度，满足半导体制造对精度的严苛要求。它通常与光刻机、刻蚀机、晶圆传送系统等设备配合使用，确保晶圆在各个工艺步骤中的准确对准。

产品参数

型号：001-4130-03

品牌：Brooks Automation

系列：VCE系列

控制精度：纳米级别的定位精度

工作温度范围：-40°C至85°C

防护等级：防震、防尘、防潮

接口：支持多种通信接口，如RS-232,Ethernet,GPIB等

控制方式：手动控制、自动控制

软件：提供编程软件、监控软件

产品规格

精度：X/Y:±2μm，θ:±0.1mrad

重复性：X/Y:0.5μm，θ:0.05mrad

扫描范围：X/Y:±20mm，θ:±5°

速度：X/Y:100mm/s，θ:10°/s

系列

Brooks Automation 001-4130-03属于VCE系列，该系列专注于提供高精度和高可靠性的晶圆对准解决方案。

特征

高精度定位：采用先进的定位算法和伺服驱动器，实现高精度晶圆对准。

多轴控制：可同时控制多个机器人轴，满足复杂操作需求。

动态响应：快速响应指令，确保快速和准确的定位动作。

反馈控制：利用传感器反馈信息，不断调整控制策略以保持定位精度。

高可靠性：采用冗余设计和故障自诊断功能，确保设备即使在单个组件发生故障的情况下也能正常工作。

作用

Brooks Automation 001-4130-03晶圆对准控制器在半导体制造过程中起着至关重要的作用，主要用于精确对准晶圆，确保电路图案在硅片上的准确放置，从而提高半导体器件的制造质量和生产效率。

用途

该控制器广泛应用于半导体制造过程的各个阶段，包括晶圆加工、传输、检测等环节。它可集成至各类半导体设备中使用，以实现高精度的晶圆对准和定位。

应用领域

半导体制造：用于光刻过程中的晶圆对准操作、晶圆清洗、刻蚀、沉积、CMP、测试和封装等。此外，它还可应用于精密工程领域，用于需要高精度定位和校准的工程领域。